深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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奥运冠军施廷懋现身出征仪式 为中国健儿加油助威

北京，2024年6月18日 - 今天上午，由新浪体育主办的“中国冠军微笑保障团”出征仪式在北京隆重举行。奥运冠军施廷懋受邀出席活动，为即将征战巴黎奥运会的中国体育健儿们加油助威。

仪式上，施廷懋与其他嘉宾共同为中国健儿们送上祝福。她表示，自己作为曾经的运动员，深知奥运赛场上的艰辛和不易，也深知为国争光的荣耀和自豪。她希望中国健儿们能够在巴黎奥运赛场上展现出最佳水平，取得优异成绩，为国争光。

“中国冠军微笑保障团”是由新浪体育联合多家专业机构共同打造的，旨在为中国奥运健儿们提供全方位的服务保障，帮助他们以更加自信、轻松的状态迎接比赛。在巴黎奥运期间，该团队将为运动员、教练员及队伍工作人员提供包括心理咨询、营养指导、康复理疗等在内的多项服务。

相信在“中国冠军微笑保障团”的助力下，中国体育健儿们一定能够在巴黎奥运赛场上取得佳绩，为祖国赢得荣誉！

以下是对新闻内容的扩充：

• 施廷懋在退役后一直致力于体育事业的发展，她经常参加各种体育活动，为推广体育运动贡献自己的力量。
• “中国冠军微笑保障团”的成立，是新浪体育对中国体育事业的又一重要贡献。该团队的专业服务，将为中国健儿们提供强有力的支持。
• 我们期待着中国体育健儿们在巴黎奥运赛场上奋力拼搏，为国争光！

新的标题：

• 奥运冠军施廷懋现身出征仪式 为中国健儿加油助威
• “中国冠军微笑保障团”成立 助力中国健儿征战巴黎奥运
• 中国体育健儿备战巴黎奥运 施廷懋送上祝福和鼓励